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    在半導體生產的晶圓切割、化學機械拋光（CMP）、光刻及清洗等制程中，會產生含氟、含氨、研磨顆粒及有機溶劑（如 TMAH）的復雜廢水，高氟廢水兼具強腐蝕性與高毒性，CMP 廢水中的微小顆粒則因難以去除，若直接排放將對水體造成不可逆的破壞。針對這一廢水特性，我司打造了定制化處理方案，通過精準處理各類污染物，可有效降低廢水危害，確保達標排放，為半導體生產企業的環保運營提供有力保障。 

    含氟廢水：采用“二級沉淀 + 結晶流化床”技術，實現氟化物深度去除與資源化。

    CMP廢水：應用“高效混凝 + 膜過濾”組合，有效去除納米級二氧化硅顆粒。

    綜合廢水：整合離子交換、RO/EDI等技術，實現高標準回用。